Qualcomm i Huawei potpisali novi ugovor o licenciranju patenata za 5G i umjetnu inteligenciju

Qualcomm i Huawei nedavno su najavili sklapanje novog opsežnog ugovora o licenciranju patenata koji pokriva tehnologije umjetne inteligencije, 5G mreža i povezivanja. Ovaj dogovor označava važan korak u suradnji dvaju tehnoloških divova, osobito u sektoru mobilnih komunikacija.

Međutim, unatoč izvješćima u medijima da novi ugovor uključuje licenciranje inovativne LogicFolding čip tehnologije koju je razvila tvrtka Huawei, Qualcomm je jasno demantirao takve tvrdnje. Glasnogovornik Qualcomma potvrdio je da ugovor ne obuhvaća tu tehnologiju, kao ni tehnologije vezane uz proizvodnju čipova, što bi bilo u suprotnosti s američkim zakonima o izvozu.

Ključne pojedinosti ugovora

Prema dostupnim informacijama, Qualcomm će po prvi put plaćati Huaweiju naknadu za korištenje patenata vezanih uz 5G, umjetnu inteligenciju i mrežne tehnologije. Iako detalji o financijskim aspektima ugovora nisu objavljeni, obje kompanije naglašavaju kako će suradnja doprinijeti daljnjem poboljšanju mobilnih komunikacijskih mreža u doba umjetne inteligencije.

Osim toga, Qualcomm je također sklopio zaseban dogovor o kupnji određenih Huaweijevih patenata izvan sektora mobilnih mreža na području SAD-a, što dodatno potvrđuje širenje zajedničke tehnološke povezanosti.

Izvor